關(guān)鍵詞 |
BGA植球,ddr植球,emmc植球,cpu植球 |
面向地區(qū) |
型號 |
ATX528 |
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封裝 |
BGA |
執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) |
美標(biāo) |
容量 |
128MB |
"芯片除錫"這個詞組可能是指芯片制造過程中的錫除去操作。在芯片制造中，錫通常用于焊接連接電子元件，但在某些情況下需要將其去除。這可能是因為錫對芯片功能產(chǎn)生了負(fù)面影響，或者在特定工藝步驟中不需要錫的存在。芯片除錫通常需要采用特殊的工藝步驟和化學(xué)溶劑來實現(xiàn)。
"SMT貼片" 是指表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的貼片元件（Surface Mount Device）的簡稱。這是一種電子元件安裝技術(shù)，其中電子元件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，而不是通過插孔連接。這種技術(shù)相對于傳統(tǒng)的穿孔技術(shù)具有更高的密度和更快的生產(chǎn)速度，因此在現(xiàn)代電子制造中被廣泛采用。
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是在芯片底部焊接了一排小球形引腳。這些引腳以網(wǎng)格狀排列，與印刷電路板上的焊接點(diǎn)相匹配。BGA芯片相比傳統(tǒng)的封裝形式具有更高的密度和更好的散熱性能，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，尤其是在計算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
深圳市卓匯芯科技有限公司
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