關(guān)鍵詞 |
ddr植球,BGA植球,cpu植球,emmc植球 |
面向地區(qū) |
型號(hào) |
ATX528 |
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封裝 |
BGA |
執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) |
美標(biāo) |
容量 |
128MB |
QFP（Quad Flat Package）是一種集成電路封裝形式，通常用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中。而“除錫”則是指去除焊錫，通常是指在焊接電子元器件時(shí)需要去除不必要或多余的焊錫?？赡苁窃诤附観FP封裝的過(guò)程中需要去除多余的焊錫，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是在芯片底部焊接了一排小球形引腳。這些引腳以網(wǎng)格狀排列，與印刷電路板上的焊接點(diǎn)相匹配。BGA芯片相比傳統(tǒng)的封裝形式具有更高的密度和更好的散熱性能，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，尤其是在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
CCM芯片是一種用于集成電路中的加密處理器。它的全稱(chēng)是“Cryptographically Capable Module”（具有加密能力的模塊），主要用于安全應(yīng)用領(lǐng)域，比如智能卡、安全USB設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。CCM芯片通常具有硬件加密引擎、隨機(jī)數(shù)生成器、安全存儲(chǔ)以及密鑰管理功能，能夠提供高度安全的數(shù)據(jù)處理和通信保護(hù)。
| 主營(yíng)行業(yè)：顯示芯片 |
| 公司主營(yíng)：bga植球加工,QFN芯片脫錫,QFP芯片修腳,BGA拆卸加工 |
| 采購(gòu)產(chǎn)品：各類(lèi)芯片 |
| 主營(yíng)地區(qū)：廣東省深圳市寶安區(qū) |
| 企業(yè)類(lèi)型：有限責(zé)任公司(自然人獨(dú)資) |
| 注冊(cè)資金：人民幣500000萬(wàn) |
| 公司成立時(shí)間：2018-07-04 |
| 員工人數(shù)：小于50 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：服務(wù)型 |
| 最近年檢時(shí)間：2018年 |
| 登記機(jī)關(guān)：寶安局 |
| 經(jīng)營(yíng)范圍：電子產(chǎn)品、電子設(shè)備及零配件、測(cè)試治具、汽車(chē)配件的銷(xiāo)售；計(jì)算機(jī)軟硬件的研發(fā)及銷(xiāo)售；經(jīng)營(yíng)電子商務(wù)（涉及前置性行政許可的，須取得前置性行政許可文件后方可經(jīng)營(yíng)）；國(guó)內(nèi)貿(mào)易，貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）^ |
| 公司郵編：518000 |
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