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面向地區(qū) |
晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有的傳送效率和潔凈程度。
眾所周知，晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經過研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實際導片過程中，難免會存在一些邊緣損傷，因此，目前企業(yè)所使用的導片機中，取料裝置將晶圓從取料臺中取下后放置在邊緣時校準器中，在對晶圓表面檢測的同時，也需要進行邊緣校準，校準完畢后再由取料裝置將晶圓從尋邊器中取下后送至取料臺中并記錄位置。
校準區(qū)截面呈方形，晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對應設置在方形的相鄰兩側邊，晶圓取放裝置對應設置在晶圓上料裝置和邊緣式校準器之間，且自動導片機還包括位于校準區(qū)的負離子發(fā)生器。這樣設置，結構緊湊，設備運行，同時，負離子發(fā)生器可產生大量帶有正負電荷的氣流，可以將晶圓檢測區(qū)內的物體表面所帶電荷中和。
由于激光在聚焦上的優(yōu)點，聚焦點可小到亞微米數(shù)量級，從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)勢，可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效進行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在半導體芯片的制作過程中,在晶圓表面形成多個芯片區(qū)域后,需要先在間隔處劃出隔道而后再將一整塊晶圓裂片成多個單的芯片。
因為制作工藝決定了它是圓形的。因為提純過后的高純度多晶硅是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶硅被融化后放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向長成一個圓柱體的硅錠(ingot)。這種方法就是現(xiàn)在一直在用的 CZ 法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。
| 主營行業(yè)：半導體設備 |
| 公司主營：晶圓理片器,晶圓轉換器,晶圓挑片器,晶圓校準器 |
| 主營地區(qū)：蘇州工業(yè)園區(qū)東富路32號B棟206室 |
| 企業(yè)類型：私營股份有限公司 |
| 注冊資金：人民幣81萬 |
| 公司成立時間：2013-02-01 |
| 員工人數(shù)：5 - 10 人 |
| 研發(fā)部門人數(shù)：5 - 10 人 |
| 經營模式：生產+貿易型 |
| 經營期限：2013-01-01 至 2043-02-21 |
| 最近年檢時間：2023年 |
| 登記機關：蘇州工業(yè)園區(qū)市場監(jiān)督管理局 |
| 年營業(yè)額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 年出口額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 年進口額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 經營范圍：蘇州碩世微電子有限公司成立于2013年，是一家立志于服務中國泛半導體行業(yè)“半導體、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圓尋邊器、Wafer Transfer 晶圓轉換器、晶圓校準器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圓載具、Machined parts 機加工零件、Fitting Assembly 裝配總成等產品。 |
| 廠房面積：1000平方米 |
| 月產量：11111111111111臺 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質量控制：第三方 |
| 公司郵編：215000 |
| 公司電話：0512-62386149 |
| 公司傳真：0512-62386149 |
| 公司郵箱：15962404138@163.com |
| 公司網(wǎng)站：http://www.so-sch.com.cn |
