關(guān)鍵詞 |
生產(chǎn)晶圓導(dǎo)片器,晶圓導(dǎo)片器電話,佛山晶圓導(dǎo)片器,定制晶圓導(dǎo)片器 |
面向地區(qū) |
晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大規(guī)模提高,晶圓趨向于輕薄化,傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適合。于是部分工序引入了激光切割技術(shù)。
現(xiàn)有晶圓隔道通常采用裂片刀沿著切割線進行切開,使得容易造成芯片隔道交錯區(qū)域邊緣崩裂的同時產(chǎn)生的碎屑不好排出,并且現(xiàn)有的晶圓在裂片時,由于受到不同方向的力進行裂片,裂片效率較低,同時容易讓芯片發(fā)生位移,從而產(chǎn)生劃痕造成損傷。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
主營行業(yè):半導(dǎo)體設(shè)備 |
公司主營:晶圓理片器,晶圓轉(zhuǎn)換器,晶圓挑片器,晶圓校準器--> |
主營地區(qū):蘇州工業(yè)園區(qū)東富路32號B棟206室 |
企業(yè)類型:私營股份有限公司 |
注冊資金:人民幣81萬 |
公司成立時間:2013-02-01 |
員工人數(shù):5 - 10 人 |
研發(fā)部門人數(shù):5 - 10 人 |
經(jīng)營模式:生產(chǎn)+貿(mào)易型 |
經(jīng)營期限:2013-01-01 至 2043-02-21 |
最近年檢時間:2023年 |
登記機關(guān):蘇州工業(yè)園區(qū)市場監(jiān)督管理局 |
年營業(yè)額:人民幣 10 萬元/年以下 |
年出口額:人民幣 10 萬元/年以下 |
年進口額:人民幣 10 萬元/年以下 |
經(jīng)營范圍:蘇州碩世微電子有限公司成立于2013年,是一家立志于服務(wù)中國泛半導(dǎo)體行業(yè)“半導(dǎo)體、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圓尋邊器、Wafer Transfer 晶圓轉(zhuǎn)換器、晶圓校準器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圓載具、Machined parts 機加工零件、Fitting Assembly 裝配總成等產(chǎn)品。 |
廠房面積:1000平方米 |
月產(chǎn)量:11111111111111臺 |
是否提供OEM:是 |
質(zhì)量控制:第三方 |
公司郵編:215000 |
公司電話:0512-62386149 |
公司傳真:0512-62386149 |
公司郵箱:15962404138@163.com |
公司網(wǎng)站:http://www.so-sch.com.cn |
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