關(guān)鍵詞 |
emmc植球,cpu植球,ddr植球,BGA植球 |
面向地區(qū) |
型號(hào) |
ATX528 |
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封裝 |
BGA |
執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) |
美標(biāo) |
容量 |
128MB |
"芯片除錫"這個(gè)詞組可能是指芯片制造過程中的錫除去操作。在芯片制造中，錫通常用于焊接連接電子元件，但在某些情況下需要將其去除。這可能是因?yàn)殄a對(duì)芯片功能產(chǎn)生了負(fù)面影響，或者在特定工藝步驟中不需要錫的存在。芯片除錫通常需要采用特殊的工藝步驟和化學(xué)溶劑來(lái)實(shí)現(xiàn)。
CPU除錫是指在制程過程中，將已焊接在CPU芯片上的錫爐除去的操作。這個(gè)過程通常包括加熱芯片，使錫融化，并使用吸吮設(shè)備將其除去。這個(gè)步驟通常在對(duì)CPU進(jìn)行維修或重新制程時(shí)執(zhí)行，以確保芯片表面的清潔和可靠的連接。
QFN芯片是一種封裝形式，其全稱為Quad Flat No-leads，即具有四個(gè)平行的引腳排列在芯片的底部，沒有外露引腳。這種封裝形式可以增加電路板的布線密度，減小芯片尺寸，降低電阻和電感，提高高頻特性，并且具有良好的熱耦合性能。因此，QFN芯片在電子產(chǎn)品中被廣泛應(yīng)用，尤其是在手機(jī)、平板電腦、智能家居和其他小型電子設(shè)備中常見。
深圳市卓匯芯科技有限公司
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