環(huán)烯烴共聚物（COC）的是一種非晶態(tài)的高分子聚合物，只有幾個別制造商生產(chǎn)。COC是一個相對較新級別的聚合物，與聚丙烯和聚乙烯相比。這種材料主要用于要求玻璃般清晰產(chǎn)品，包括鏡頭，小瓶，顯示器和設(shè)備?！…h(huán)烯烴共聚物的自然形態(tài)，類似玻璃。典型環(huán)烯烴共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量較高。由于其化學(xué)，模量越高，就越變得脆。環(huán)烯烴共聚物也是一個防潮濕的，低吸水率的高透明聚合物。在應(yīng)用領(lǐng)域，環(huán)烯烴共聚物是一個低萃取物純度高的產(chǎn)品。環(huán)烯烴共聚物也是一個無鹵素產(chǎn)品。

COC塑膠材料的用途: 近已經(jīng)有研究Topas COC在太赫茲波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的損耗 ,因此,設(shè)計了一種基質(zhì)材料為Topas COC 的多孔太赫茲纖維。其纖芯中引入亞波長直徑的空氣孔,包層由大孔徑的空氣孔組成。對于這種太赫茲纖維,通過調(diào)節(jié)纖芯中空氣孔的結(jié)構(gòu)參數(shù),可以將模場限制在芯中的空氣空洞中,減少太赫茲纖維材料吸收對太赫茲能量傳輸?shù)挠绊?。這種多孔聚合物太赫茲纖維不僅結(jié)構(gòu)簡單,易于制備,并且其損耗與色散均很小,有望在未來的太赫茲波導(dǎo)器件中發(fā)揮作用。
近年來COC材料由于成本低、種類多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等優(yōu)點,正日益成為微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片較為成熟和常用的方法是熱壓成型嵋.與熱壓成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、帶精細結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)制品,生產(chǎn),更適合大批量生產(chǎn),但成型過程復(fù)雜,影響因素較多,在較大的溫度變化區(qū)間對微結(jié)構(gòu)模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品質(zhì)量控制較為困難。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料進行微流控芯片注塑成型研究結(jié)果表明,芯片注塑成型缺陷主要表現(xiàn)在微通道處復(fù)制不完全,即在微通道開口兩側(cè)出現(xiàn)圓角缺陷。

1、COC耐磨性：耐磨性（跟分子量成正比）居塑料之冠，并超過某些金屬（砂漿磨耗測試裝置）

2、COC耐沖擊性：分子量達到150萬時值；

3、COC自潤滑性：摩擦系數(shù)0.05～0.11，在水為潤滑劑的情況下為PA6的1/2；在無潤滑劑的情況下僅次于PTFE；

4、COC耐化學(xué)藥品性：20℃～80℃能耐80多種溶劑，而且無任何反?，F(xiàn)象；

5、COC沖擊能吸收性：沖擊能吸收值在所有塑料中，因而噪聲阻尼性很好；

6、COC很低的飽和吸水率：0.01%7、低溫使用：能在-80℃的環(huán)境下長期使用UHMW-PE是一種另人驚異的工程塑料。具有可與聚四氟乙烯（PTFE）相匹