BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
稱為 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 熱性能：2.3°C/W，初始壓力只有層壓
● 的介電強(qiáng)度
● 極低的界面電阻
● 200 psi 粘合強(qiáng)度
● 連續(xù)使用 -60 至 180°C
● 消除機(jī)械緊固件典型應(yīng)用
● 分立式半導(dǎo)體封裝，熱粘合
散熱器或散熱器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一種熱導(dǎo)電熱固化層壓材料。產(chǎn)品由導(dǎo)熱低模量有機(jī)硅化合物涂在固化芯上，和雙層內(nèi)襯保護(hù)膜。低模量硅膠設(shè)計有效吸收裝配級 CTE 引起的機(jī)械應(yīng)力失配，沖擊和振動，同時提供 的熱性能（與 PSA 技術(shù)相比）和長期正直。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導(dǎo)熱、可進(jìn)行加熱固化的層壓材料。該產(chǎn)品由一種、導(dǎo)熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護(hù)膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機(jī)械應(yīng)力，同時提供的導(dǎo)熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術(shù)）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結(jié)構(gòu)上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導(dǎo)熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強(qiáng)度
極低的界面熱阻

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆



Loctite EO1058單組環(huán)氧膠，單組份環(huán)氧灌封膠，汽車傳感器灌封膠，COB灌封膠，樂泰EO1058灌封膠，樂泰eo1016低溫貯存灌封膠，電源模塊灌封膠，軍灌封膠，軍灌封膠。耐高壓灌封膠，水下灌封膠，油泵灌封膠，耐油灌封膠，黑色灌封膠，透明灌封膠，硅凝膠，道康寧184膠，微型逆變器灌封膠，工業(yè)傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器灌封膠，醫(yī)療傳感器導(dǎo)電膠



晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動化芯片絕緣膠

漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機(jī)硅導(dǎo)熱膠帶是一種的導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備中，以提高散熱效率。以下是關(guān)于這款產(chǎn)品的一些基本信息和使用方式：

1. 生產(chǎn)公司：漢高貝格斯（Bergquist）是漢高公司（Henkel）旗下的一個品牌，專注于提供熱管理解決方案。

2. 材料特性：
- 有機(jī)硅基材：這種膠帶通常由有機(jī)硅材料制成，具有良好的柔韌性和耐高溫性能。
- 導(dǎo)熱性能：膠帶的導(dǎo)熱性能取決于其內(nèi)部填充的導(dǎo)熱材料，如陶瓷顆?；蚪饘俜勰@些材料有助于提高熱傳導(dǎo)效率。

3. 使用方式：
- 表面清潔：在使用前，需要確保需要粘接的表面干凈、無油脂和塵埃，以確保膠帶的粘附力。
- 切割：根據(jù)需要，可以將膠帶切割成適當(dāng)?shù)某叽绾托螤睢?br /> - 粘接：將膠帶貼在需要散熱的部件上，確保膠帶與表面緊密接觸，以更大化熱傳導(dǎo)效果。
- 壓力：在粘接過程中，可以施加一定的壓力，以確保膠帶與表面之間的空氣被排出，提高粘接效果。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域：
- 電子設(shè)備：如CPU、GPU、電源模塊等的散熱。
- 汽車行業(yè)：用于發(fā)動機(jī)、電池等部件的熱管理。
- 工業(yè)設(shè)備：如電機(jī)、變壓器等的散熱。

5. 注意事項：
- 避免在膠帶上施加過大的壓力，以免影響其導(dǎo)熱性能。
- 避免在膠帶上使用溶劑或腐蝕性物質(zhì)，以免損壞膠帶。