張力傳感器的安裝分為兩種，種是利用軸承座固定用螺栓孔把軸承座固定在底座上。另一種是利用選裝板固定軸承
座的方法，安裝時(shí)重要注意的是導(dǎo)致張力測(cè)量不準(zhǔn)的原因，在張力傳感設(shè)備接信號(hào)線，開(kāi)關(guān)量與輸出端子坐弱申純的時(shí)
候盡量遠(yuǎn)離強(qiáng)電線，以免電磁信號(hào)對(duì)張力檢測(cè)產(chǎn)生干擾。而在實(shí)際的應(yīng)用中輸出靈敏度，溫度補(bǔ)償范圍，零點(diǎn)溫度影向，額定載荷，極限符合等因素也是影響張力測(cè)量不準(zhǔn)的原因。使用注意事項(xiàng):
1.安裝張力檢測(cè)器和軸承座的螺絲不能過(guò)長(zhǎng)，過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致張力檢測(cè)器的簧片無(wú)法正常工作而檢測(cè)不到張力。
2.利用側(cè)面固定時(shí)，固定螺絲不能過(guò)長(zhǎng)，否則將導(dǎo)致張力檢測(cè)器內(nèi)測(cè)量機(jī)構(gòu)損壞。
3.張力檢測(cè)器在任何時(shí)候都不能手強(qiáng)烈撞擊或害動(dòng)，否則會(huì)導(dǎo)致張力檢測(cè)器損壞。

當(dāng)前在PLC領(lǐng)域中，企業(yè)基本上都屬于歐美日三個(gè)地區(qū)。歐洲以西門(mén)子、施耐德為主，美國(guó)市場(chǎng)以羅克韋爾、通用為主，而日本市場(chǎng)則以歐姆龍、三菱和松下。而國(guó)產(chǎn)品牌在PLC方面近些年也發(fā)展迅速，和利時(shí)、信捷電氣、南大傲拓、匯川技術(shù)、英威騰等自主品牌也在致力研發(fā)PLC，不過(guò)仍是以中小型PLC為主，大型的PLC系統(tǒng)仍被國(guó)際品牌占據(jù)，國(guó)內(nèi)自主品牌仍有很大的進(jìn)步空間。

中央處理器 (CPU)CPU 是 PLC 的實(shí)際“大腦”，使其成為計(jì)算機(jī)。即使是小型的非模塊化 PLC 也包含一個(gè) CPU。輸入信號(hào)來(lái)自 I/O 卡，邏輯程序根據(jù)信號(hào)做出決策。如果需要，CPU 然后命令輸出隨著信號(hào)和條件的變化而打開(kāi)和關(guān)閉。程序可能包括功能，例如數(shù)學(xué)運(yùn)算、計(jì)時(shí)、計(jì)數(shù)和通過(guò)現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)協(xié)議共享信息。對(duì)于較舊的中繼系統(tǒng)，其中許多操作即使不是不可能，也是極其困難的。

系統(tǒng)服務(wù)器主要負(fù)責(zé)對(duì)域內(nèi)系統(tǒng)數(shù)據(jù)的集中管理和監(jiān)視，包括報(bào)警、日志、事故追憶等事件的捕捉和記錄管理，并為域內(nèi)其它各站的數(shù)據(jù)請(qǐng)求（包括實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、事件信息和歷史記錄）提供服務(wù)和為其它域的數(shù)據(jù)請(qǐng)求提供服務(wù)。運(yùn)行系統(tǒng)以系統(tǒng)服務(wù)器為中心，完成所有功能。系統(tǒng)服務(wù)器還提供二次數(shù)據(jù)處理和歷史數(shù)據(jù)管理和存檔功能。
現(xiàn)場(chǎng)控制站是DCS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和過(guò)程控制的重要站點(diǎn)，主要完成數(shù)據(jù)采集、工程單位變換、控制算法處理、輸出控制、通過(guò)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)和診斷結(jié)果傳送到系統(tǒng)服務(wù)器等功能?，F(xiàn)場(chǎng)控制站由主控單元、智能I/O單元、電源單元和機(jī)柜四部分組成，在主控單元和智能I/O單元上，分別固化了實(shí)時(shí)控制軟件和I/O單元運(yùn)行軟件?，F(xiàn)場(chǎng)控制站內(nèi)部采用了分布式的結(jié)構(gòu)，與系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)相連接的是現(xiàn)場(chǎng)控制站的主控單元，可冗余配置。主控單元通過(guò)控制網(wǎng)絡(luò)（CNET）與各個(gè)智能I/O單元實(shí)現(xiàn)連接。

模塊提供了高密度的繼電器開(kāi)關(guān)能力，可同時(shí)控制多個(gè)繼電器通道。它支持多達(dá) 128 個(gè)繼電器通道，適用于需要同時(shí)操作多個(gè)通道的應(yīng)用。高速開(kāi)關(guān)操作：該模塊具備快速的繼電器開(kāi)關(guān)速度，可實(shí)現(xiàn)快速的切換和連接操作。它采用了繼電器技術(shù)，可在毫秒級(jí)的時(shí)間內(nèi)完成開(kāi)關(guān)操作，適用于對(duì)響應(yīng)時(shí)間要求較高的應(yīng)用。多種繼電器類型： 支持不同類型的繼電器，包括通用繼電器、矩陣?yán)^電器和大功率繼電器等。用戶可以根據(jù)具體需求選擇適合的繼電器類型，并進(jìn)行靈活的配置和連接。高電壓和高電流測(cè)量：該模塊支持高電壓和高電流的測(cè)量應(yīng)用。它提供了高電壓和高電流輸入通道，可安全地測(cè)量和控制高電壓和高電流信號(hào)，適用于電力、電子設(shè)備測(cè)試和控制等應(yīng)用領(lǐng)域。強(qiáng)大的軟件支持模塊配備了 NI-DAQmx 驅(qū)動(dòng)軟件，提供了豐富的功能和易于使用的編程接口。用戶可以使用 LabVIEW、C/C++、Python 等常用編程語(yǔ)言進(jìn)行編程和控制，方便快速地實(shí)現(xiàn)繼電器開(kāi)關(guān)操作。

硬件層、中間層、系統(tǒng)軟件層和應(yīng)用軟件層(1) 硬件層: 嵌入式微處理器、存儲(chǔ)器、通用設(shè)備接口和I/O接口。嵌入式核心模塊 = 微處理器 + 電源電路 + 時(shí)鐘電路 + 存儲(chǔ)器Cache:位于主存和嵌入式微外理器內(nèi)核之間，存放的是近一段時(shí)間微外理器使用多的程序代碼和數(shù)據(jù)。它的主要目標(biāo)是減小存儲(chǔ)器給微處理器內(nèi)核造成的存儲(chǔ)器訪問(wèn)瓶頸，使處理速度。(2) 中間層 (也稱為硬件抽象層HAL或者板級(jí)支持包BSP)它將系統(tǒng)上層軟件和底層硬件分離開(kāi)來(lái)，使系統(tǒng)上層軟件開(kāi)發(fā)人員無(wú)需關(guān)系底層硬件的具體情況，根據(jù)BSP層提供的接口開(kāi)發(fā)即可。
BSP有兩個(gè)特點(diǎn): 硬件相關(guān)性和操作系統(tǒng)相關(guān)性。設(shè)計(jì)一個(gè)完整的BSP需要完成兩部分工作:嵌入式系統(tǒng)的硬件初始化和BSP功能.片級(jí)初始化:純硬件的初始化過(guò)程，把嵌入式微處理器從上電的默認(rèn)狀態(tài)逐步設(shè)置成系統(tǒng)所要求的工作狀態(tài)。板級(jí)初始化:包合軟硬件兩部分在內(nèi)的初始化過(guò)程，為隨后的系統(tǒng)初始化和應(yīng)用程序建立硬件和軟件的運(yùn)行環(huán)境。
系統(tǒng)級(jí)初始化: 以軟件為主的初始化過(guò)程，進(jìn)行操作系統(tǒng)的初始化。