服務(wù)項(xiàng)目 |
導(dǎo)電銀漿回收 |
面向地區(qū) |
如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電，若不在一定溫度下固化，導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。
有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。還原劑的選擇，反應(yīng)條件的控制，界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)，分散程度，平均粒徑以及粒徑分布，比表面積，松裝密度，振實(shí)密度，晶粒大小，結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polishedsilverpowder），片狀銀粉。甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<(平均粒徑)<10.0μm為銀微粉，(平均粒徑)>10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子。
