Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場波動(dòng)性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發(fā)的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤濕現(xiàn)象。

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點(diǎn)接近Sn-Bi合金，當(dāng)Bi含量接近50%時(shí)，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當(dāng)Ag的含量大于2%時(shí)，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會(huì)顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會(huì)隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會(huì)隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會(huì)添量的Cu來代替Ag。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點(diǎn)199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點(diǎn)接近Sn-Pb熔點(diǎn)的合金。通常情況下，焊接部分的凸點(diǎn)下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會(huì)生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會(huì)變?nèi)彳?，連接強(qiáng)度會(huì)變?nèi)酰灰谕裹c(diǎn)下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點(diǎn)，目前在國內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛，未來應(yīng)用前景非常廣闊。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。

焊條包括銀焊條由焊條芯和藥皮構(gòu)成，銀焊條焊芯的作用之一是作為電極導(dǎo)電，同時(shí)它也是形成焊縫金屬的主要材料，因此焊條芯的質(zhì)量直接影響焊縫的性能，其材料都是特地制造的鋼燒焊碳素鋼的焊條芯通常為0.08%C的低碳鋼，應(yīng)用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害雜質(zhì)都有極嚴(yán)酷的限制常用的焊條直徑（即焊條芯的直徑）為2.5~6毫米，長度在350~450mm。雖然銀焊條在一般情況下具有抗外界破壞能力，但不能忽視由于保管不好很容易遭受損壞

焊錫煙霧凈化器直接在運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)候可以處理的東西非常的多，比方說在這個(gè)設(shè)備里面會(huì)有濾網(wǎng)，而這個(gè)濾網(wǎng)在運(yùn)作的時(shí)候可以把PM2.5顆粒處理的非常的干凈，除此之外在這個(gè)設(shè)備里面還可以具備殺菌的作用，在空氣長時(shí)間沒有得到清潔的時(shí)候，可能空氣中會(huì)產(chǎn)生一些病菌，而這個(gè)設(shè)備使用的過程中，可以通過層層過濾的方式把這些病菌也處理干凈了，那就意味著這些病菌對工作人員健康造成的影響也被降低。
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。 1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。 錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn). 常用焊料具備的條件: 1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。 2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。 3)要有較好的導(dǎo)電性能。 4)要有較快的結(jié)晶速度。 常用焊料的種類