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眾所周知，電子呆料原裝芯片庫存的回收不僅防止了資源的浪費，降低了電子污染的出現(xiàn)頻率，而且也不會因隨意丟棄而危害環(huán)境，廢舊電子料可以加強(qiáng)對電子廢物的回收再利用，對于防止和減少環(huán)境污染，提升資源利用水平，推動經(jīng)濟(jì)循環(huán)的發(fā)展，完善再生資源回收，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展都具有重要意義。
電子回收
集成電路的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模是衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，芯片的研發(fā)與生產(chǎn)能力，也是衡量一個國家創(chuàng)新實力的重要指標(biāo)。
芯片制造，要將沙子，經(jīng)過篩選和熔煉，能夠冶煉出高純度的硅（Si），制作成硅錠，然后將硅錠切割成薄片，也就是晶圓（Wafer）開始，到后測試、切割、封裝，就成為了我們平時能夠看到的CPU芯片。整個制作流程，將近5000道工序，把數(shù)億個晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來，還要進(jìn)行復(fù)雜的邏輯設(shè)計，難度不亞于把全國的路網(wǎng)，規(guī)劃到這一點點的空間里面。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2018年半導(dǎo)體總銷量預(yù)計可達(dá)4510億美元(約2.86萬億元)，同期增長9.5%。中國是全世界大的半導(dǎo)體消費國，占全球芯片需求量的超50%。
芯片在使用過程中，電子在不停撞擊著金屬銅，把它推向一側(cè)，另導(dǎo)線斷裂。熱載流子會撞擊柵極氧化層，令其損壞，導(dǎo)致器件失效，即所謂的HCI。在高溫下，介電層會慢慢的失效，導(dǎo)致本來隔離的兩個部分之間發(fā)生短路，所謂的TDDB。也就是說芯片也是有壽命的，芯片就是會壞的。
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