按銀漿燒結(jié)形成在基板的導(dǎo)電溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，高溫銀漿在500℃下通過燒結(jié)將銀粉、玻璃氧化物和其他溶劑混合而成，適用于PERC和TOPCON電池；低溫銀漿燒結(jié)溫度在250℃以下，適用于HJT電池。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司主要集中于功率器件和封裝測(cè)試領(lǐng)域，包括整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試，覆蓋從芯片前端開發(fā)到后端封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要為二極管、集成電路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封裝基礎(chǔ)上兼顧MOSFET和IGBT封裝。

粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿，碳酸銀漿，分子銀漿，按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，按覆涂方法，則分印刷銀漿。用水吊色噴涂銀漿等。粘合劑，溶劑，助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料銀微粒金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的。公式為|m2/m1*23-2.19|。供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高。

當(dāng)含量低于60%時(shí)。銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性，粘接強(qiáng)度，經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)。電阻值呈上升趨勢(shì)從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔。
一般粒度能控制在3～5μm已是很好。銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀，扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。又要符合銀微粒加工的條件圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微?？蛇_(dá)10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。
導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過固化過程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化。在導(dǎo)電銀漿中也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電。

大致可分為：
(1)純銀漿料。粘結(jié)劑是3%～10%的鉛、鉍硼硅酸鹽玻璃，由有機(jī)載體調(diào)成漿料，燒結(jié)溫度低的500C，高的850C。根據(jù)用途的不同，銀含量低的約50%，高的可達(dá)85%。高含銀量的漿料，方阻小于2m Ω/口。
(2)以銀為基的銀鈀漿料。含鈀量低的2%～5%，高的18%～30%，燒結(jié)溫度850C，形成組織致密的銀鈀固溶體合金。含鈀量高的銀鈀漿料，方阻值的變化范圍在20～70m Ω/口。
(3)銀鉑漿料。含鉑量小于5%，燒結(jié)溫度850℃，方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物銀漿。片狀銀粉與樹脂、溶劑的混合物，低溫干燥、固化。
銀漿用作云母和鈦酸鋇陶瓷電容器的電極，厚膜電容器的上電極。歐姆接觸銀漿作為硅太陽(yáng)能電池的柵極和正溫度系數(shù)陶瓷熱敏電阻的電極。還有一類銀漿作為片式元件——電阻器、電容器和電感器的端電極，能經(jīng)受鍍鎳、鍍鉛錫合金等電化學(xué)處理。銀鈀漿料主要應(yīng)用于厚膜電路，含鈀20%～25%的銀鈀漿料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蝕，在高濕度的直流電場(chǎng)中有明顯的抗銀遷移性。銀鉑漿料在微波集成電路中代替金漿料使用。它的導(dǎo)電性、可焊性比銀鈀漿料要好；用少量鉑代替鈀后，具有同等的抗熔融焊料侵蝕性。聚合物銀漿有可網(wǎng)印和可浸涂的兩類。類應(yīng)用于：

供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

印刷導(dǎo)電銀漿是專為電阻式和電容式觸摸屏回路導(dǎo)線設(shè)計(jì)的低溫烘烤型導(dǎo)電銀漿，它是由樹脂和導(dǎo)電性的銀粉精研制作而成，適合用于ITO膜玻璃上。有著優(yōu)良的印刷性、導(dǎo)電性、硬度和附著力、抗氧化性能等特點(diǎn)。
使用方法：混和攪拌/稀釋
用時(shí)請(qǐng)用塑料攪油刀輕輕攪拌，如用金屬刀,膠罐可能被割破，形成銀油內(nèi)沾上微粒，絲印時(shí)會(huì)割破網(wǎng)板。導(dǎo)電銀漿是即用產(chǎn)品，但如果要稀釋，請(qǐng)使用貝特利XSJ-211稀釋劑，但加入不超過3%（重量計(jì)）用標(biāo)準(zhǔn)的絲網(wǎng)印刷方法絲印，墨膜干固的厚度是直接影響他的導(dǎo)電性能，而油墨膜厚度和網(wǎng)目的疏密、網(wǎng)刮的質(zhì)地、曬網(wǎng)漿的厚度等有關(guān)。
建議膜厚： 6至10μm(即0.006mm到0.010mm)
絲網(wǎng)形式：300～420目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng)印刷
（試驗(yàn)采用的是300目聚酯網(wǎng)，張力20-22N，絲網(wǎng)編織角度22.5度，網(wǎng)板乳膠厚度6um）
膠刮： PU膠刮或其他耐溶性的膠刮，用聚脂絲網(wǎng)時(shí)，膠刮硬度60至70度，如用不銹鋼，
絲網(wǎng)，可用硬一些的，例如70至80度。
固化條件：導(dǎo)電銀漿印刷后，底限度PET片要130℃烘烤40分鐘，玻璃片150℃烘烤50 分鐘。溫度再高些，時(shí)間長(zhǎng)些，固化出來的銀線路的性能會(huì)更好，本品也可以用紅外線焗爐固化，若固化不足會(huì)令導(dǎo)電性能及附著力減弱。
清潔：清潔時(shí)請(qǐng)用MEK，MIBK酮類的溶劑。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本 。

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。