多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬。
(4)、操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作。

柔性線路板經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機(jī)”，簡(jiǎn)稱“刻板機(jī)”。由于市場(chǎng)上類似的設(shè)備名稱眾多，性能千差萬(wàn)別，容易使真正需要電路板刻板機(jī)的客戶混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說(shuō)明。
市場(chǎng)上對(duì)雕刻類機(jī)床式設(shè)備有許多名稱——“雕刻機(jī)”、“PCB雕刻機(jī)”、“雕板機(jī)”、“線路板雕刻機(jī)”、“電路板雕刻機(jī)”、“PCB制板機(jī)”“樣板加工機(jī)”、“電路板加工機(jī)”、“電路板綜合加工機(jī)”、“PCB切板機(jī)”，甚至還有“刻字機(jī)”這樣的名稱。