導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹(shù)脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì)，固化成膜后，其導(dǎo)電性能各不相同，這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹(shù)脂的選擇。它們的特征是在一定溫度下固化成形后有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度，凝聚性，附著性，熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材，固化條件，成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。溶解樹(shù)脂。若不在一定溫度下固化使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性決定干燥速度改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外。
飽和蒸氣壓的大小，對(duì)人有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大。溶劑導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a對(duì)加熱固化的溫度，速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，異佛爾酮等。分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。溶劑沸點(diǎn)的高低低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線路上面。玻璃粉兩個(gè)作用。腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。漿料成分對(duì)漿料電性能的影響編輯當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。

大致可分為：
(1)純銀漿料。粘結(jié)劑是3%～10%的鉛、鉍硼硅酸鹽玻璃，由有機(jī)載體調(diào)成漿料，燒結(jié)溫度低的500C，高的850C。根據(jù)用途的不同，銀含量低的約50%，高的可達(dá)85%。高含銀量的漿料，方阻小于2m Ω/口。
(2)以銀為基的銀鈀漿料。含鈀量低的2%～5%，高的18%～30%，燒結(jié)溫度850C，形成組織致密的銀鈀固溶體合金。含鈀量高的銀鈀漿料，方阻值的變化范圍在20～70m Ω/口。
(3)銀鉑漿料。含鉑量小于5%，燒結(jié)溫度850℃，方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物銀漿。片狀銀粉與樹(shù)脂、溶劑的混合物，低溫干燥、固化。
銀漿用作云母和鈦酸鋇陶瓷電容器的電極，厚膜電容器的上電極。歐姆接觸銀漿作為硅太陽(yáng)能電池的柵極和正溫度系數(shù)陶瓷熱敏電阻的電極。還有一類銀漿作為片式元件——電阻器、電容器和電感器的端電極，能經(jīng)受鍍鎳、鍍鉛錫合金等電化學(xué)處理。銀鈀漿料主要應(yīng)用于厚膜電路，含鈀20%～25%的銀鈀漿料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蝕，在高濕度的直流電場(chǎng)中有明顯的抗銀遷移性。銀鉑漿料在微波集成電路中代替金漿料使用。它的導(dǎo)電性、可焊性比銀鈀漿料要好；用少量鉑代替鈀后，具有同等的抗熔融焊料侵蝕性。聚合物銀漿有可網(wǎng)印和可浸涂的兩類。類應(yīng)用于：

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：
①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉；
②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉；
③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；
④光亮銀粉；
⑤片狀銀粉；
⑥納米銀粉；
⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉）；
⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過(guò)程中；
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接 [1] 。