目前對(duì)此合金系的改性主要表現(xiàn)在添量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動(dòng)性及其機(jī)械性能。此款焊料的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，且可以抑制焊料工作時(shí)對(duì)PCB焊盤Cu層的浸析。

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤(rùn)濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

Sn-Zn共晶（Sn9Zn）點(diǎn)199 ℃，比SAC的共晶溫度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔點(diǎn)接近Sn-Pb熔點(diǎn)的合金。通常情況下，焊接部分的凸點(diǎn)下金屬（UBM）使用銅，而使用Sn-Zn合金就會(huì)生成鋅和銅的金屬化合物，這種金屬化合物在高溫高濕環(huán)境下會(huì)變?nèi)彳?，連接強(qiáng)度會(huì)變?nèi)?，但只要在凸點(diǎn)下金屬上使用鎳電鍍或金電鍍就可以解決此類問(wèn)題。另外，由于Zn活性高，極易氧化，工藝條件難控制等缺點(diǎn)，目前在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛，未來(lái)應(yīng)用前景非常廣闊。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機(jī)鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據(jù)具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

堿性低氫型焊條在使用前烘干，以降低焊條的含氫量，防止氣孔、裂紋等缺陷產(chǎn)生，一般烘干溫度為350°C，時(shí)間為一小時(shí)。不可將焊條在高溫爐中突然放入或突然冷卻，以免要皮干裂。對(duì)含氫量有特殊要求的，烘干溫度應(yīng)提高到400-500°C，一至量個(gè)小時(shí)。經(jīng)烘干的堿性焊條好放入另一個(gè)溫度控制在50-100°C低溫烘干箱中存放，并隨用隨取。烘干焊條時(shí)，每層焊條不能堆放太厚（一般1-3層）以免焊條烘干時(shí)受熱不均和潮氣不易排除。露天操作時(shí)，隔夜將銀焊條妥善保管、不允許露天存放，應(yīng)該在低溫箱中恒溫存放，否則次日使用前重新烘干。 [2]

焊錫煙霧凈化器直接在運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)候可以處理的東西非常的多，比方說(shuō)在這個(gè)設(shè)備里面會(huì)有濾網(wǎng)，而這個(gè)濾網(wǎng)在運(yùn)作的時(shí)候可以把PM2.5顆粒處理的非常的干凈，除此之外在這個(gè)設(shè)備里面還可以具備殺菌的作用，在空氣長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有得到清潔的時(shí)候，可能空氣中會(huì)產(chǎn)生一些病菌，而這個(gè)設(shè)備使用的過(guò)程中，可以通過(guò)層層過(guò)濾的方式把這些病菌也處理干凈了，那就意味著這些病菌對(duì)工作人員健康造成的影響也被降低。