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銀漿回收 |
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導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。 銀漿分類(lèi)： ①PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿； ②單板陶瓷電容器用漿料； ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿； ④壓電陶瓷用銀漿； ⑤碳膜電位器用銀電極漿料。
銀粉質(zhì)量的優(yōu)劣性直接影響到電極材料的體電阻、接觸電阻等，選擇合適形態(tài)、粒徑、穩(wěn)定性的銀粉至關(guān)重要；玻璃粉作為銀漿中的傳輸媒介，含量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能變差，但當(dāng)含量過(guò)低時(shí)銀漿則無(wú)法滲透入鈍化層與硅襯底形成歐姆接觸，需通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)尋求優(yōu)配方；而有機(jī)原料的含量和配比直接關(guān)系到銀漿的印刷性能和質(zhì)量。
光伏銀漿的生產(chǎn)流程主要包括配料、混合攪拌、研磨、過(guò)濾和檢測(cè)五道工序，其中研磨是核心工序，需要根據(jù)配方對(duì)研磨過(guò)程的輥筒間隙、輥筒速度、研磨時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。總體來(lái)看，正面銀漿的制備過(guò)程中，除了對(duì)原材料品質(zhì)、選型要求較高外，漿料的配料方案、制作工藝、量產(chǎn)穩(wěn)定性需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)攻關(guān)、持續(xù)優(yōu)化，以確定適用于不同下游產(chǎn)品的優(yōu)配方，從而達(dá)到預(yù)期的導(dǎo)電和應(yīng)用效果。
