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無(wú)氰電鍍金– 鈷合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯頓(Waston)測(cè)定了電鍍金–鈷合金的陰極極化曲線，并討論了溶液中金離子和鈷離子濃度、鍍液 pH、電流密度、攪拌等因素對(duì)陰極效率和鍍層中鈷含量的影響。金和鈷的共沉積能夠明顯提高金鍍層的硬度，電鍍鍍層的顯微硬度大約為 70 HV，而采用金–鈷電鍍液得到的金合金鍍層的顯微硬度可達(dá)到 130 HV。金–鈷合金鍍層主要用于集成電路電接點(diǎn)、印刷電路板等耐磨件。已投產(chǎn)的或在研制中的無(wú)氰電鍍金–鈷合金鍍液有以下一些類型:鹵化物鍍液、硫代硫酸鹽鍍液、硫代蘋(píng)果酸鹽鍍液、亞硫酸鹽鍍液、焦磷酸鹽鍍液等 。
氰化鉀 (氰化鈉)。配合劑，適量游離氰化鉀的存在， 能使鍍液穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶細(xì)致，金陽(yáng)極正常溶解。含量過(guò)低，鍍液不穩(wěn)定，鍍層粗糙，色澤不好。
磷酸鹽。緩沖劑，使鍍液穩(wěn)定，改善鍍層光澤。
碳酸鹽。導(dǎo)電鹽，可提高鍍液導(dǎo)電率，改善鍍液分散 能力。但鍍液為堿性，若開(kāi)缸時(shí)不加碳酸鹽，長(zhǎng)期使用后，空氣 中的二氧化碳進(jìn)入鍍液，也會(huì)累積碳酸鹽。
鎳、鈷鹽是添加劑，可顯著提高金鍍層的硬度和耐磨 性。
用五倍體積的蒸餾水溶解三氯化金。然后在不斷攪拌下緩慢 加入氨水(1g需濃氨水10mL)，生成淡黃色的沉淀 (雷酸 金)。不斷攪拌、蒸發(fā)除氨，至無(wú)氨味為止 (除氨時(shí)要不斷加 水，以防沉淀干燥)。過(guò)濾。用熱水沖洗3~4次。雷酸金制備 過(guò)程中要防止干燥，制得后要盡快使用，以防爆炸。
| 主營(yíng)行業(yè)：金屬回收 |
| 公司主營(yíng)：貴金屬回收 |
| 主營(yíng)地區(qū)：深圳 |
| 企業(yè)類型：有限責(zé)任公司 |
| 公司成立時(shí)間：2018-05-22 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：服務(wù)型 |
| 公司郵編：518100 |
