Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結晶，強度高，是焊點電接觸性能和強度的根本；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結晶，脆性，直接影響到焊點的電接觸和強度性能，并會造成不潤濕現(xiàn)象。

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時有著良好的剪切強度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結構的β-Sn和面心立方結構的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學性能也隨之提高。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點接近Sn-Bi合金，當Bi含量接近50%時，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質界面及焊料內部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會顯著改變其接頭的微觀結構，但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會添量的Cu來代替Ag。

助焊劑主要由活性劑（松香、有機鹵化物等）、表面活性劑（以烷烴類或氟碳類等表面活性劑為主）和溶劑組成。除以上組分外，助焊劑往往根據具體的要求而添加不同的添加劑，如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。

熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線，其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近，如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低于母材本身；而釬料的熔化溫度低于母材的固相線，其化學成分常與母材相去較遠，釬縫纖細，尺寸精密，但釬縫強度多數(shù)不及母材本身，抗蝕性也較差。焊料在使用時如電弧焊，溫度常超過母材和焊料本身許多，無軟硬之分；而釬料中的硬釬料，如銅鋅料（銅鋅合金），銀釬料（銀銅合金）的釬焊接頭強度較大，主要用于連接強度要求較高的金屬構件，而軟釬料如焊錫（錫鉛為主的合金）焊成接頭強度較小，主要用于連接不過分要求強度的小接頭，如電子儀器、儀表、家電電子線路的接頭。 [1]

錫膏有鉛和無鉛有什么不同? 從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96.5：3.0：0.5 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會有不同的需求。 無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是**的，峰值溫度應當在200-205℃的范圍，峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產商的元器件溫度值相吻 合。 因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產，有可能把整個PCB弄壞。現(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更。