導電銀漿由導電性填料（導電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上以增加其導電性能，減小導電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設備的連接接頭（涂一點導電漿）處，以增加此處的電導能力。 銀漿分類： ①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿； ②單板陶瓷電容器用漿料； ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿； ④壓電陶瓷用銀漿； ⑤碳膜電位器用銀電極漿料。

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢料作為陽極進行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au+后即與硫脲形成絡陽離子Au[cs(NH2)]2+,隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得粉?；w材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%，產(chǎn)品金純度>99.95%。

含銀廢雜物料種類繁多，形式各異，主要來自照像業(yè)、首飾業(yè)、電子電器工業(yè)及醫(yī)療業(yè)等。其中照相業(yè)是用銀量多的行業(yè)，約占銀總用量的50%。電子電器工業(yè)的廢雜物料成分復雜，含銀量變化大，需先經(jīng)人工分選后分別回收。首飾業(yè)產(chǎn)出的含銀廢雜物料雜質少，含銀量高，較易處理。醫(yī)療業(yè)的含銀廢料主要是牙科用銀汞齊合金，因含有毒的汞需特殊處理。此外，還有廢銀鏡框、鍍銀瓶膽，銀幣、煉銀坩堝、各種銀鹽、銀渣以及各種含銀廢液等

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。