服務(wù)項(xiàng)目 |
鍍金回收 |
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金液成份 1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。 2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。 3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。 4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。
鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
鍍金是黃金材質(zhì)。鍍金指的是通過電鍍的方式在器物表面鍍一層金膜，或者是通過高溫將黃金融化成液態(tài)，再把金水鍍在器物表面。此外鍍金的形式也分為同質(zhì)材料鍍金和異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金的意思是器物本身的材質(zhì)也是黃金，之后在器物表面再鍍一層筋膜。異質(zhì)材料鍍金的意思是在非黃金材質(zhì)的器物表面鍍一層金膜，以此來讓器物具備黃金的色澤、質(zhì)感，同時(shí)也讓器物的觀賞性得到提升。
鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類繁多，廣泛用于各工業(yè)部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。
