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金鹽回收（Gold Salt）化學(xué)分類
金鹽主要指氯金酸（HAuCl?）等可溶性金化合物。例如：
氯金酸：紅黃色晶體，易溶于水和乙醇，用于納米金制備白色粉末，用于電鍍工業(yè)
儲(chǔ)存需遠(yuǎn)離酸、堿及還原劑，操作時(shí)需在通風(fēng)櫥中進(jìn)行。
金膏回收（Gold Paste）組成與應(yīng)用
金膏由金粉（70%~90%）、樹脂（環(huán)氧或硅膠）及溶劑組成，呈粘稠膏狀，顏色金黃。特性包括：
導(dǎo)電性：電阻率<5×10??Ω·cm
固化條件：80~150℃/30~60分鐘
附著力：≥8MPa（ASTM D4541）
用于芯片粘結(jié)、醫(yī)療電極及高溫傳感器，需冷藏保存（5~10℃）。

金膏回收技術(shù)概述
金膏回收是指從電子廢料、鍍金殘?jiān)?、工業(yè)催化劑等含金廢料中提取和純化金膏的過程。回收的金膏通常含有有機(jī)載體、金屬雜質(zhì)（如銅、銀）和殘留溶劑，需通過化學(xué)溶解、焚燒、電解等工藝提純至99.9%以上純度。關(guān)鍵指標(biāo)包括回收率（>98%）、能耗（<0.5kWh/g）和環(huán)保性（廢水含金<0.1ppm）。適用于PCB制造、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

高溫焚燒法處理含金有機(jī)物
適用于含金有機(jī)廢液（如光刻膠）：
溫度：800~1000℃
灰分：金富集10~100倍
尾氣處理：SCR脫硝+布袋除塵。
金水回收中的分析方法
金濃度檢測(cè)技術(shù)：
AAS：檢出限0.01 ppm
ICP-OES：多元素同步分析
滴定法：適合高濃度（>1 g/L）。