Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場(chǎng)波動(dòng)性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發(fā)的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點(diǎn)接近Sn-Bi合金，當(dāng)Bi含量接近50%時(shí)，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當(dāng)Ag的含量大于2%時(shí)，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對(duì)Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會(huì)顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會(huì)隨Ag的增加而長(zhǎng)大；Cu3Sn層的厚度會(huì)隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會(huì)添量的Cu來代替Ag。

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing and soldering alloy）等。

焊錫煙霧凈化器在實(shí)際使用的過程中使用起來是極其的方便的，比方說在焊錫作業(yè)的臺(tái)面上，只要把這個(gè)設(shè)備的吸煙口對(duì)準(zhǔn)這個(gè)臺(tái)面，那么產(chǎn)生的焊錫的煙霧就直接被這個(gè)吸煙口吸收進(jìn)去了，通過里面的過濾網(wǎng)裝置來進(jìn)行過濾，過濾完了之后放出來的這些空氣都是干干凈凈的空氣，而且那些煙塵被過濾了之后直接通過重力的作用就慢慢的掉落在下面的灰塵的收集桶當(dāng)中。

電路板不上錫怎么辦氧化板焊錫膏特點(diǎn)有：線內(nèi)松香分布均勻，可焊性； 焊接時(shí)松香飛濺少；卷線整齊，美觀，表面光亮； 無惡臭、害健康之氣味，煙霧少。一、鋁漆包線焊錫絲產(chǎn)品說明近年來，隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，為滿足市場(chǎng)需求，解決廣大用戶有關(guān)鋁合金材料及鋁漆包線焊接的困惑，成功研發(fā)出焊鋁漆包線焊錫絲，主要用于鋁線與鋁線焊接、鋁線與銅線焊接、鋁線與不銹鋼、鋁線與鐵等金屬的相互焊接，焊點(diǎn)光亮、牢固可靠(特別適用于目前鋁漆包線的焊接)，該焊絲具有在鋁和鋁合金材料上濕潤(rùn)性好，上焊速度快，焊點(diǎn)可靠飽滿、無殘?jiān)鼰o腐蝕等特點(diǎn)?？晒?yīng)無鉛型或含鉛型、廣泛應(yīng)用于照明、電機(jī)、變壓器等行業(yè)。