按銀漿燒結(jié)形成在基板的導(dǎo)電溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，高溫銀漿在500℃下通過燒結(jié)將銀粉、玻璃氧化物和其他溶劑混合而成，適用于PERC和TOPCON電池；低溫銀漿燒結(jié)溫度在250℃以下，適用于HJT電池。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司主要集中于功率器件和封裝測試領(lǐng)域，包括整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試，覆蓋從芯片前端開發(fā)到后端封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要為二極管、集成電路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封裝基礎(chǔ)上兼顧MOSFET和IGBT封裝。

一般粒度能控制在3～5μm已是很好。銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀，扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。又要符合銀微粒加工的條件圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微?？蛇_(dá)10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。
導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過固化過程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化。在導(dǎo)電銀漿中也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電。

電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變。導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同即漿料的固體含量過大，有機(jī)載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)銀粉含量過大時當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長。
能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時，當(dāng)玻璃粉含量過高時，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展。當(dāng)銀粉含量不變時銀粒子的接觸更加緊密作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕。

低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化，性能更強，可靠性更高，更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢。加上，勞動力等方面的優(yōu)勢，使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉，銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲量而言。多功能并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。電子工業(yè)的快速發(fā)展在未來很長時間內(nèi)，電子，電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。 銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

中國銀礦儲量按照大區(qū)，以中南區(qū)為多，占總保有儲量的29.5%；其次是華東區(qū)，占26.7%；西南區(qū)，占15.6%；華北區(qū)，占13.3%；西北區(qū)，占10.2%；少的是東北區(qū)，只占4.7%。 從省區(qū)來看，保有儲量多的是江西，為18016t，占全國總保有儲量的15.5%；其次是云南，為13190t，占11.3%；廣東為10978t，占9.4%；內(nèi)蒙古為8864t，占7.6%；廣西為7708t，占6.6%；湖北為6867t，占5.9%；甘肅為5126t，占4.4%，以上7個?。▍^(qū)）儲量合計占全國總保有儲量的60.7%。

純銀是一種美麗的銀白的金屬，它具有很好的延展性，其導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性在的金屬中都是高的。銀常用來制作靈敏度高的物理儀器元件，各種自動化裝置、火箭、潛水艇、計算機(jī)、核裝置以及通訊系統(tǒng)，這些設(shè)備中的大量的接觸點都是用銀制作的。在使用期間，每個接觸點要工作上百萬次，耐磨且性能，能承受嚴(yán)格的工作要求，銀能滿足種種要求。如果在銀中加入稀土元素，性能就更加優(yōu)良。用這種加稀土元素的銀制作的接觸點，壽命可以延長好幾倍。?

銀的重要的化合物是硝酸銀。在醫(yī)療上，常用硝酸銀的水溶液作眼水。? 電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純銀類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000噸。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀-銅焊料等。