用途編輯1.作為催化劑，用于Suzuki、Kumada、Negishi等偶聯(lián)反應(yīng)中2.鹵化物的欲基化催化劑。如從鹵代烷制醛、羧酸、酸胺等。也能使鹵代烷與乙炔反應(yīng)成碳鏈增長的炔化合。3.用途鹵代烷的羰氧烷基化，芳基鹵化物、乙烯基鹵化物的取代反應(yīng)。合成醛、酰胺和內(nèi)酯等。供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子銀漿；按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿；按覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。
銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料銀微粒金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。漿料成分對漿料電性能的影響編輯當(dāng)玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機(jī)載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。
當(dāng)銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時，當(dāng)玻璃粉含量過高時，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢編輯
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使已成為電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm<（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本[1]。
分類編輯銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm<(平均粒徑)<10.0μm為銀微粉；(平均粒徑)>10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（銀熱分解法、液相還原）。由于銀是金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polishedsilverpowder），片狀銀粉。
電子工業(yè)用銀粉編輯根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉；②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉；③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；④光亮銀粉；⑤片狀銀粉；⑥納米銀粉；⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉）；⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中；⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面[1]。
導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程使用情況編輯使用大的幾種銀漿包括：①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿②單板陶瓷電容器用漿料③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿④壓電陶瓷用銀漿⑤碳膜電位器用銀電極漿料低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接[1]。
銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。1.以和金粉為泥﹐作封印之用。2.用以飾物的金屑。將金箔碾成粉，配以蛋清，和成漆狀，即為金泥。一般用于佛像塑身的皮膚部分。出處編輯漢應(yīng)劭《風(fēng)俗通·正失·封泰山禪梁父》：“剋石紀(jì)號，著己績也。或曰：金泥銀繩，印之以璽?！睍x王嘉《拾遺記·前漢上》：“衛(wèi)青、張騫、蘇武、傅介子之使，皆受金泥之璽封也?！碧评钯R《詠懷》之一：“惟留一簡書，金泥泰山頂?！蓖蹒鶇R解：“金泥，以和金為泥，以封玉牒者?！?br/>
銠鍍層硬度高(7500～9000MPa)，耐磨，耐腐蝕，接觸電阻穩(wěn)定。鍍銠復(fù)合材料是優(yōu)良的電接觸材料，銠還可用于飾品和其他工業(yè)儀器、氣敏元件的鍍層。(5)改性作用。銠可與鉑、鈀等金屬形成固溶體，對基體起固溶強(qiáng)化作用，提高基體的熔點(diǎn)、再結(jié)晶溫度和抗腐蝕性，減少氧化揮發(fā)損失，其中鉑銠合金是優(yōu)良的金屬測溫材料；銠與鈦、鋯、鉿、鉭、鈮等金屬形成的化合物對含銠合金起彌散強(qiáng)化作用，增加熱穩(wěn)定性；銥中加銠可改善銥的加工性能。
(6)加工硬化率高，熱加工成一定尺寸后可以冷加工。(7)價格昂貴，除特殊使用外，通常只作為添加元素使用。[1]歷史編輯銠是在1803年由WilliamWollaston發(fā)現(xiàn)的。他和SmithsonTennant在一個商業(yè)中合作，多半是為了生產(chǎn)出純鉑來出售。這個程序的步是溶解普通的鉑在王水（酸+鹽酸）中。不是所有的都溶入了溶液中，它留下
一根銠絲了黑色的殘?jiān)═ennant研究了這些殘?jiān)?，終他從中提取出了鋨和銥。）Wollaston全神貫注在這個溶解的鉑溶液，其也包含鈀。他用沉淀法移除了這些金屬，然后留下了一種漂亮的紅色溶液，他從中獲得了玫瑰紅晶體。這些就是氯銠酸鈉，Na3RhCl6。他終從中生產(chǎn)出了這種金屬自身的樣本。銠產(chǎn)量約為鉑的2.8%，幾乎全由南非、俄羅斯和加拿大三國生產(chǎn)。金屬銠以海綿狀、粉狀或致密塊狀出售。1990～1993年三國平均年生產(chǎn)的銠分別為7512kg，3227kg(僅指出售給西方部分)，552kg。1980年以后，西方每年從廢料中再生回收并進(jìn)入市場的銠不斷增加，僅從廢汽車催化劑中回收的銠1989年就達(dá)2.5t。主要以銠催化劑、銠合金、銠鍍層、銠化合物應(yīng)用于化學(xué)、石油、玻璃、電氣、飾品、汽車等領(lǐng)域。1992年西方共消費(fèi)銠10.2t，其中汽車廢氣凈化催化劑用量達(dá)86%。
資源分布編輯銠存在于鉑礦中，在精煉過程中可以集取而制得。我國鉑金屬資源比較，鉑金屬礦床分布在10個省、自治區(qū)，甘肅、云南、四川和黑龍江的儲量較多，這四省的儲量占全國儲量的94.6%。其他省區(qū)如河北、青海、新疆、北京、內(nèi)蒙古也有一些小礦點(diǎn)，但儲量甚少。銠粉從1996年我國鉑礦、鈀礦與鉑鈀（未分）礦保有儲量看，我國的鉑礦和鈀礦主要分布在甘肅，分別占全國鉑礦與鈀礦的90.7%與91.3%，其次是河北，分別為5.8%和2.3%。其他省區(qū)只占少份額。鉑鈀（未分）礦主要在云南，占全國的66.8%；其次是四川，占全國的25.5%。
其他幾種鉑族金屬的分布也主要在甘肅、云南和黑龍江。甘肅省的銠、銥、鋨、釕儲量分別占其全國儲量的59.3%、64.4%、74.0%、84.9%；云南分別占39.4%、29.4%、9.8%、13.2%。這兩個省的相應(yīng)數(shù)據(jù)相加，除了鋨都占到全國儲量的95%以上；只是云南的鋨儲量（占9.8%）稍遜于黑龍江（占15.2%）。我國鉑族金屬資源有以下特點(diǎn)：
（1）資源分布集中。我國的鉑族金屬資源95%以上分布于甘肅、云南、四川、黑龍江和河北5省，其中僅甘肅省就占全國儲量的57.5%。這幾個省的儲量集中于甘肅金川、云南金寶山和四川楊柳坪三個大型礦床。（2）礦石品位低，鉑族元素以鉑、鈀為主，且鉑大于鈀。全國鉑族金屬礦的平均品位為0.796g/t，Pt品位0.341g/t，Pd品位0.386g/t，Os+Ir品位0.041g/t，Rh+Ru品位0.028g/t。以鉑族金屬為主的礦床，品位為1.468g/t，富礦品位2.33g/t；與銅鎳共生的鉑族金屬品位0.768g/t，銅鎳礦中伴生的鉑族金屬品位0.436g/t。國外幾個大型鉑礦床的平均品位為：南非維爾德雜巖3.1-17.1g/t，麥倫斯基層30～60g/t，俄羅里爾斯克6～350g/t，加拿大伯里3.34g/t，美國斯蒂爾沃特147g/t。相比之下，我國鉑族金屬礦的品位是十分低的。

典型的鉑催化劑及用途在石油和化工過程中富的鉑催化劑及其催化過程有：（1）鉑重整催化劑及鉑重整過程：在石油煉制工業(yè)中，將石油中的C6~C8烷烴餾分分離出來，經(jīng)過重整，轉(zhuǎn)化成C6~C8芳烴，即苯、甲苯、二甲苯的過程，所用催化劑為鉑催化劑，過程的目的是增產(chǎn)芳烴、提高汽油的辛烷值。重整過程用催化劑又稱單鉑催化劑（英文名稱singleplatinumcatalyst），以鉑為金屬活性組分，以γ-氧化鋁為載體，鉑含量在0.3~0.7%，酸性組分為氯或氯氟化物，含量為0.1~0.3%。催化劑堆積密度為0.79~0.85g/cm，白色、圓柱狀顆粒?；钚越M分鉑起到加速直鏈的烷烴脫氫及芳構(gòu)化反應(yīng)。提高催化劑中鉑含量，有利于芳構(gòu)化反應(yīng)和催化劑的抗毒能力。另一種鉑重整催化劑為鉑-錸雙金屬催化劑。重整反應(yīng)溫度為400~500℃，壓力2.5~3.0MPa。催化劑使用周期可在一年以上。
（2）氨氧化過程采用鉑銠絲網(wǎng)催化劑，氨與空氣經(jīng)鉑銠絲網(wǎng)催化劑，在850~900℃反應(yīng)生成一氧化氮和水，一氧化氮再被氧化成二氧化氮，水吸收生成。（3）低碳烴催化芳構(gòu)化，C5~C6烴異構(gòu)化過程采用載鉑的氧化鋁催化劑。目的是增產(chǎn)芳烴和提高汽油辛烷值。鉑催化劑的毒物主要有硫及硫化物、一氧化碳、結(jié)碳、結(jié)焦等毒后的鉑催化劑可以通過燒焦、在氫氣流下再生等步驟，恢復(fù)活性，再生后活性恢復(fù)的催化劑，重新進(jìn)行反應(yīng)。完全失活的鉑催化劑可以通過酸溶等步驟回收金屬鉑。
乙酸鈀，又名醋酸鈀，是一個含鈀的化合物，化學(xué)式為Pd(O2CCH3)2或Pd(OAc)2。乙酸鈀被認(rèn)為比乙酸鉑活性更高，能夠溶于很多有機(jī)溶劑。結(jié)構(gòu)上乙酸鈀是三聚體，三個Pd呈等邊三角形分布，每一個鈀都以蝴蝶型連接兩個乙酸基團(tuán)。每一個金屬原子都近似是平面正方形的結(jié)構(gòu)。應(yīng)用上乙酸鈀是一個典型的在有機(jī)溶劑中可溶解的鈀鹽，能夠廣泛地用于誘導(dǎo)或催化各種類型的有機(jī)合成反應(yīng)。
1、性狀：橙黃色晶體。2、熔點(diǎn)（oC）：205。3、溶解性：溶于有機(jī)溶劑如氯仿、二氯甲烷、乙，在鹽酸或KI水溶液中會發(fā)生分解。不溶于水和水相氯化鈉、醋酸鈉和鈉溶液，不溶于醇和石油醚。結(jié)構(gòu)編輯乙酸鈀是三聚體，三個Pd呈等邊三角形分布，每一個鈀都以蝴蝶型連接兩個乙酸基團(tuán)。每一個金屬原子都近似是平面正方形的結(jié)構(gòu)。

制備方法編輯與王水反應(yīng)經(jīng)過濾、濃縮后，加濃鹽酸除氮化物，再經(jīng)濃縮氯金酸結(jié)晶、磨碎而得產(chǎn)品。從乙醇溶液中可結(jié)晶出無水氯金酸（H[AuCl4]）。反應(yīng)方程式：Au+HNO3+4HCl=H[AuCl4]+NO+2H2O在這個反應(yīng)中，濃鹽酸中的氯離子與金配位結(jié)合（4Cl-+Au==[AuCl4]4-），使其更容易被氧化，之后濃中的N5+將配位后的金氧化成Au3+，而自己被還原成N2+，
（N5++[AuCl4]4-==[AuCl4]-+N2+）并放出分子中多余的O2-。O2-與濃鹽酸中多余的氫離子結(jié)合成H2O，而N2+則以NO的形式放出。三氯化金溶于濃鹽酸得到氯金酸。有研究稱金粉溶于h2o2-濃鹽酸也可以安全環(huán)保地制備氯金酸：AuCl3+HCl====H[AuCl4]2Au+8HCl+5H2O2====2H[AuCl4]+8H2O+O2
用途簡介編輯氯金酸水溶液中含有正方平面的[AuCl4]-離子，由此可以制得許多含有平面正方形離子[AuX4]-的鹽(X=F，Cl，Br，I，CN)可用于半導(dǎo)體及集成電路引線框架局部鍍金，印刷電路板、電子接插件及氯金酸與氯金酸粉末其他電接觸元件的鍍金。也可制作紅色玻璃。用作分析，于銣、銫的微量分析和測量生物堿組成等。還用于照相材料。
氯金酸鹽，特別是氯金酸鈉Na[AuCl4]（由AuCl3與NaCl反應(yīng)制得），可取代有毒的(II)鹽作為炔烴反應(yīng)的催化劑。同時，氯金酸作為制備納米級金方面有著重要應(yīng)用，一般通過還原劑直接還原氯金酸制的具有熒光效應(yīng)的納米金，在分析化學(xué)中有著重要應(yīng)用。在酸（相對密度1.40）：蒸餾水：鹽酸（相對密度1.19）=1：5：5（V）的混合物（化學(xué)純品）中加入箔（品），使之溶解，將溶解后的溶液蒸發(fā)至稠狀，以趕出多余酸，加少量鹽酸重新蒸發(fā)，重復(fù)3-4次，后一次蒸發(fā)時，將氯慢慢通入液體中。所得混合物在不斷攪拌下了冷卻，制得的粉末經(jīng)干燥后，即為結(jié)晶氯金酸。[1]
用途編輯四氯金酸的腐蝕性能很強(qiáng)，氧化性也很強(qiáng)。但四氯金酸不穩(wěn)定，加熱即可分解成HCl，AuCl3和AuCl。供鍍金工業(yè)使用，使用時要小心。HAuCl4，也可用于半導(dǎo)體及集成電路引線框架局部鍍金，印刷電路板、電子接插件及其他電接觸元件的鍍金。也可制作紅色玻璃。用作分析試，于銣、銫的微量分析和測量生物堿組成等。還用于照相材料。

規(guī)格：青金粉170目，紅金粉250目，青紅光400目。包裝：一般是25公斤至50公斤鐵桶裝。貯運(yùn)：金粉是危險品，容器須密封。應(yīng)放置在干燥、通風(fēng)、有遮蓋的地方，與酸、堿及氧化劑隔絕，避潮，防火。注：搬運(yùn)時切勿撞擊，防止粉末飛揚(yáng)。[1]性質(zhì)編輯（1）金粉呈美麗的金黃色，與一般顏料不同，顆粒是平滑的鱗片狀，每一鱗片直徑約50~100微米，厚度0.1～1.75微米限度以內(nèi)。
（2）金粉的硬度較大，不溶于水，而溶于無機(jī)酸中，為強(qiáng)的還原劑。與濕空氣接觸則發(fā)熱燃燒，遇火。（3）金粉的遮蓋力非常高，平均在10克/平方米左右。由于它是鱗片狀的顆粒，表面像鏡面似的，能將射上去的光線反射出達(dá)75～80%左右。金粉不但對可見光線是不透明的，同時對紫外線及紅外線也透不過。（4）金粉在實(shí)際應(yīng)用上，要能夠保持一定時期的鮮艷奪目，不受空氣氧化，水汽浸蝕，或空氣中微量硫化氫的硫化變色，所以每一個鱗片狀的金粉，涂復(fù)上一層透明的隔離保護(hù)層。