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導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質,以增加起導電性能,減小導電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏,我們高壓設備的開關及刀閘經常用到,國產內的產品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導電性能不如銀粉的導電膏。
近年來,隨著電子設備開關電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應高頻波段低阻抗的需要,已經用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質層,在該介質層上制作電解質陰層和陰引出層而構成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。
伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網絡射頻識別系統(tǒng)軟件、太陽能電池等的需求量日益增加,而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料,導電銀漿的發(fā)展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外,在現(xiàn)代科技進步行業(yè),如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統(tǒng)、同心機器設備、設備和儀器、汽車產業(yè)、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。
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公司主營目前市場上具競爭優(yōu)勢產品有:激光銀漿,可拉伸導電銀漿、低溫銀漿、導電碳漿、PTC自控溫碳漿、FSR壓力傳感油墨,高透明導電油墨、氯化導電銀漿、高溫燒結銀漿,納米銀漿,進口電鑄銀油, UV絕緣油,馬達磁瓦膠、灌封膠、有機硅發(fā)泡膠,UV膠等。
天線銀漿,我如有需要請致電
CPU粘性導熱膠,5g芯片的導熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性,我司這款這是具黏性的,主要用在顯示卡、南北橋晶片上,沒有散熱片安裝座,卻又貼黏散熱片的地方。會發(fā)熱的地方需加裝散熱片時,就將這均勻涂抹在會發(fā)熱的晶片上,再將散熱片貼上,他不會馬上黏柱,需要數(shù)小時以后才能完全固化(還是可以拆掉)。
產品性能:
為導熱性及絕緣性良好的單組分室溫硫化硅膠,產品具有良好的傳導性,較寬的使用溫度范圍(-60~200℃),短期可耐300℃高溫。此外還具有表面固化時間短,粘結力強,儲存期長,,無溶劑,可安全應用在電子、電器、儀表、LED、散熱片等行業(yè)的彈性粘接、散熱、絕緣及封裝。
灌封膠用于電子元器件的粘接、密封和封裝保護,固化后可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震等作用,能提高電子電氣元件使用性能,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力,提高內部元件、線路間絕緣性。 電源模塊散熱部件灌封;適用于電源供應器、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器。
銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不新的發(fā)展,作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè),其發(fā)展和產品更新速度也將是快的,新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿,因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術的角度,為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本,銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展,也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動力等方面的優(yōu)勢,使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金,建立國際的生產環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從目前銀的存量和儲量而言,并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術難度,還有成本問題。在未來很長時間內,電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
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