銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。微粒大在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿(mǎn)的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。

扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微粒可達(dá)10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。

如酚醛樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂等。粘合劑粘合劑又稱(chēng)結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹(shù)脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹(shù)脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電，若不在一定溫度下固化，導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。

不同的樹(shù)脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì)，固化成膜后，其導(dǎo)電性能各不相同。熱固性樹(shù)脂這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹(shù)脂的選擇。它們的特征是在一定溫度下固化成形后有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度，凝聚性，附著性，熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材。

銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。

從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。電子工業(yè)的快速發(fā)展在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子，電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。銀粉照粒徑分類(lèi)。使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類(lèi)別需要不同類(lèi)別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料。