導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點(diǎn)導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。 銀漿分類： ①PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿； ②單板陶瓷電容器用漿料； ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿； ④壓電陶瓷用銀漿； ⑤碳膜電位器用銀電極漿料。

銀漿的質(zhì)量好壞決定了銀漿回收的價(jià)格，那么如何來(lái)分辨銀漿的好壞呢？ 1、 容劑判斷法: 通過(guò)氣味來(lái)判斷導(dǎo)電銀漿中溶劑成份，以便于分析其與漆料的相溶性。一般來(lái)說(shuō)芳烴和脂類溶劑對(duì)導(dǎo)電銀漿比較合適，不會(huì)使導(dǎo)電銀漿的特性受到損害。 2、 杯溶觀測(cè)法: 此方法主要是觀測(cè)導(dǎo)電銀漿的分散情況與純度。將一定數(shù)量的導(dǎo)電銀漿10-15克，放入玻璃口杯中，在加入一定量的溶劑（甲苯或二甲苯），浸泡2小時(shí)后，輕輕搖動(dòng)口杯，讓導(dǎo)電銀漿完全浸潤(rùn)并分散于溶劑當(dāng)中，將口杯傾斜觀察口杯底部，其底部?jī)?nèi)全部掛滿導(dǎo)電銀漿，無(wú)空白劃痕者為正常。 如果內(nèi)壁底部出現(xiàn)空白劃痕，則說(shuō)明此導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品中含有大顆粒的雜質(zhì)或?qū)щ婘[片有嚴(yán)重的撓曲，甚至有未分散的團(tuán)塊顆粒，如果繼續(xù)浸泡10小時(shí)以上，還不能團(tuán)塊溶開(kāi) ，則說(shuō)明此產(chǎn)品已經(jīng)干結(jié)，無(wú)法正常使用。需用細(xì)篩網(wǎng)將團(tuán)塊慮出后再用。浮型導(dǎo)電銀漿，還應(yīng)該觀察其情況，以判斷漂浮值的大小。 3、 噴板對(duì)比法 : 取適量導(dǎo)電銀漿經(jīng)與載體均勻混合分散后，在與樣板相同的底材上噴涂，待涂層完全干燥后與樣板進(jìn)行對(duì)比，以觀測(cè)噴板與樣板的粒徑、顏色、明度、金屬質(zhì)感及表面平滑度是否與樣板一致。再用過(guò)昂則以和色度儀，檢測(cè)L、A、B值各項(xiàng)數(shù)值的差距大小。后確定該導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品的涂覆效果是否與樣板一致。

各種硅及可控硅整流元件、各種低頻或高頻晶體管、各類液體鉭電解電容等,它們的管芯、引線、管殼、管座、接點(diǎn)及其焊接材料中都含有一定數(shù)量的銀及金等貴金屬。各種電表上的鍍銀片、各類交直流接觸器及各種行程開(kāi)關(guān)上的觸頭、接點(diǎn)、鉚釘和各種銀金及銀銅合金等都含有數(shù)量不少的銀。隨著電子電氣產(chǎn)品用量的迅猛增加,它們的廢品也相應(yīng)增多,從這類廢品中回收銀、金及其它有價(jià)金屬將是一筆很大的財(cái)富。