按銀漿燒結(jié)形成在基板的導(dǎo)電溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，高溫銀漿在500℃下通過燒結(jié)將銀粉、玻璃氧化物和其他溶劑混合而成，適用于PERC和TOPCON電池；低溫銀漿燒結(jié)溫度在250℃以下，適用于HJT電池。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司主要集中于功率器件和封裝測(cè)試領(lǐng)域，包括整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試，覆蓋從芯片前端開發(fā)到后端封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要為二極管、集成電路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封裝基礎(chǔ)上兼顧MOSFET和IGBT封裝。

一般粒度能控制在3～5μm已是很好。銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀，扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。又要符合銀微粒加工的條件圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微?？蛇_(dá)10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。
導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過固化過程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化。在導(dǎo)電銀漿中也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電。

電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過大，玻璃粉含量不變。導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同即漿料的固體含量過大，有機(jī)載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)銀粉含量過大時(shí)當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng)，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)。
能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當(dāng)玻璃粉含量過高時(shí)，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展。當(dāng)銀粉含量不變時(shí)銀粒子的接觸更加緊密作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕。

銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。在古代，人類就對(duì)銀有了認(rèn)識(shí)。銀和黃金一樣，是一種應(yīng)用歷史悠久的貴金屬，至今已有4000多年的歷史。我國(guó)考古學(xué)者從出土的春秋時(shí)代的青銅器當(dāng)中就發(fā)現(xiàn)鑲嵌在器具表面的“金銀錯(cuò)”（一種用金、銀絲鑲嵌的圖案）。從漢代古墓中出土的銀器已經(jīng)十分精美。由于銀的優(yōu)良特性，人們?cè)x予它貨幣和裝飾雙重價(jià)值，在古代，銀的大用處是充當(dāng)商品交換的媒介——貨幣。英鎊和我國(guó)解放前用的銀元，就是以銀為主的銀銅合金。 [1]

天然銀多半是和金、汞、銻、銅或鉑成合金，天然金幾乎總是與少量銀成合金。我國(guó)古代已知的琥珀金，在英文中稱為ELECTRUM，就是一種天然的金銀合金，含銀約20%。 公元百多年，馬其頓王國(guó)皇帝亞歷山大帶隊(duì)東征時(shí)，受到熱帶痢疾的，大多數(shù)得病死亡，東征被迫終止。但是，皇帝和軍官們卻很少染疾。這個(gè)謎直到現(xiàn)代才被解開。原來皇帝和軍官們的餐具都是用銀制造的，而的餐具都是用錫制造的。銀在水中能分解出微量的銀離子，這種銀離子能吸附水中的微生物，使微生物賴以呼吸的酶失去作用，從而殺死微生物。銀離子的殺菌能力十分驚人，十億分之幾毫克的銀就能凈化1千克水。

中國(guó)銀礦儲(chǔ)量按照大區(qū)，以中南區(qū)為多，占總保有儲(chǔ)量的29.5%；其次是華東區(qū)，占26.7%；西南區(qū)，占15.6%；華北區(qū)，占13.3%；西北區(qū)，占10.2%；少的是東北區(qū)，只占4.7%。 從省區(qū)來看，保有儲(chǔ)量多的是江西，為18016t，占全國(guó)總保有儲(chǔ)量的15.5%；其次是云南，為13190t，占11.3%；廣東為10978t，占9.4%；內(nèi)蒙古為8864t，占7.6%；廣西為7708t，占6.6%；湖北為6867t，占5.9%；甘肅為5126t，占4.4%，以上7個(gè)?。▍^(qū)）儲(chǔ)量合計(jì)占全國(guó)總保有儲(chǔ)量的60.7%。

純銀是一種美麗的銀白的金屬，它具有很好的延展性，其導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性在的金屬中都是高的。銀常用來制作靈敏度高的物理儀器元件，各種自動(dòng)化裝置、火箭、潛水艇、計(jì)算機(jī)、核裝置以及通訊系統(tǒng)，這些設(shè)備中的大量的接觸點(diǎn)都是用銀制作的。在使用期間，每個(gè)接觸點(diǎn)要工作上百萬次，耐磨且性能，能承受嚴(yán)格的工作要求，銀能滿足種種要求。如果在銀中加入稀土元素，性能就更加優(yōu)良。用這種加稀土元素的銀制作的接觸點(diǎn)，壽命可以延長(zhǎng)好幾倍。?

銀的重要的化合物是硝酸銀。在醫(yī)療上，常用硝酸銀的水溶液作眼水。? 電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純銀類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000噸。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀-銅焊料等。