按銀漿燒結(jié)形成在基板的導(dǎo)電溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，高溫銀漿在500℃下通過燒結(jié)將銀粉、玻璃氧化物和其他溶劑混合而成，適用于PERC和TOPCON電池；低溫銀漿燒結(jié)溫度在250℃以下，適用于HJT電池。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司主要集中于功率器件和封裝測試領(lǐng)域，包括整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試，覆蓋從芯片前端開發(fā)到后端封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要為二極管、集成電路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封裝基礎(chǔ)上兼顧MOSFET和IGBT封裝。

粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿，碳酸銀漿，分子銀漿，按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，按覆涂方法，則分印刷銀漿。用水吊色噴涂銀漿等。粘合劑，溶劑，助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料銀微粒金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的。公式為|m2/m1*23-2.19|。供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高。

當(dāng)含量低于60%時。銀漿系由高純度的(99.9%)金屬銀的微粒電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性，粘接強度，經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%是適宜的。微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)。電阻值呈上升趨勢從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔。
一般粒度能控制在3～5μm已是很好。銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀，扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。又要符合銀微粒加工的條件圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微?？蛇_10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。
導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過固化過程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化。在導(dǎo)電銀漿中也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電。

電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變。導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)銀粉含量過大時當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長。
能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時，當(dāng)玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。銀粉，銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢編輯。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展。當(dāng)銀粉含量不變時銀粒子的接觸更加緊密作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機器不斷輕。
低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化，性能更強，可靠性更高，更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢。加上，勞動力等方面的優(yōu)勢，使已成為電子元器件的主要制造基地之其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉，銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從目前銀的存量和儲量而言。多功能并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替目前還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。電子工業(yè)的快速發(fā)展在未來很長時間內(nèi)，電子，電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。