銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當(dāng)玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。