按銀漿燒結(jié)形成在基板的導(dǎo)電溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，高溫銀漿在500℃下通過(guò)燒結(jié)將銀粉、玻璃氧化物和其他溶劑混合而成，適用于PERC和TOPCON電池；低溫銀漿燒結(jié)溫度在250℃以下，適用于HJT電池。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司主要集中于功率器件和封裝測(cè)試領(lǐng)域，包括整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試，覆蓋從芯片前端開發(fā)到后端封裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)品主要為二極管、集成電路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封裝基礎(chǔ)上兼顧MOSFET和IGBT封裝。

粘合劑和稀釋劑配制而成。按銀的存在形式，可分為氧化銀漿，碳酸銀漿，分子銀漿，按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿，按覆涂方法，則分印刷銀漿。用水吊色噴涂銀漿等。粘合劑，溶劑，助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料銀微粒金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的。公式為|m2/m1*23-2.19|。供制作銀電極的漿料。它由銀或其化合物但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高。

一般粒度能控制在3～5μm已是很好。銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀，扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。又要符合銀微粒加工的條件圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微粒可達(dá)10是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。
導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移，印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等。粘合劑粘合劑又稱結(jié)合劑。即使再加熱也不再軟化。在導(dǎo)電銀漿中也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電。

導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì)，固化成膜后，其導(dǎo)電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹脂的選擇。它們的特征是在一定溫度下固化成形后有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度，凝聚性，附著性，熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材，固化條件，成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。溶解樹脂。若不在一定溫度下固化使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性決定干燥速度改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外。
飽和蒸氣壓的大小，對(duì)人有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大。溶劑導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a對(duì)加熱固化的溫度，速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)，二乙二醇丁醚醋酸酯，二甘醇醋酸酯，異佛爾酮等。分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。溶劑沸點(diǎn)的高低低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。玻璃粉兩個(gè)作用。腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。漿料成分對(duì)漿料電性能的影響編輯當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。 銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver fle）。