銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā),都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好,其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸,而片狀微粒就可以形成面與面的接觸,印刷后,片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊,從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下,球狀微粒電阻為10-2 ,而片狀微??蛇_(dá)10-4。
電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì),使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金,建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從銀的存量和儲(chǔ)量而言,并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度,還有成本問題。在未來很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。
大小
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù),從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
形狀
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā),都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好,其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸,而片狀微粒就可以形成面與面的接觸,印刷后,片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊,從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下,球狀微粒電阻為10-2 ,而片狀微??蛇_(dá)10-4。
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接觸、非接觸式金屬化工藝升級(jí),上下游積極推進(jìn)量產(chǎn)驗(yàn)證。
金屬化技術(shù)大致可分為接觸式、非接觸兩種。接觸式金屬化技術(shù)大多仍應(yīng)用絲網(wǎng)印刷工藝,更多對(duì)于主柵和細(xì)柵的進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),具體體現(xiàn)為主柵線數(shù)量的增加從2BB發(fā)展至3BB、5BB、MBB技術(shù),以及在此基礎(chǔ)上繼續(xù)優(yōu)化的邁為華晟的SMBB、鈞石的新型柵線設(shè)計(jì)、梅耶博格的無主柵(SmartWire)技術(shù)。
而非接觸金屬化技術(shù)不再局限于絲網(wǎng)印刷工藝,通過各種創(chuàng)新電極制作方式實(shí)現(xiàn)銀漿耗量、柵線形貌等進(jìn)一步優(yōu)化,具體主要表現(xiàn)為電鍍、轉(zhuǎn)移印刷、噴墨打印技術(shù)等,目前也有設(shè)備廠商及下游在進(jìn)行量產(chǎn)布局。
當(dāng)前,基于傳統(tǒng)絲印的MBB多主柵技術(shù)已經(jīng)成為各電池路線主流金屬化方式,新型SMBB、電鍍、轉(zhuǎn)移印刷、銀包銅等技術(shù)正在積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證,一旦驗(yàn)證將加速推進(jìn)TOPCON、HJT等電池片技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。
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更新時(shí)間:2023-08-10
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