說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查的項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

為提高溶液的電導(dǎo)率，鍍金溶液中還需添加以堿金屬化合物為主的導(dǎo)電鹽。電鍍金用的有機(jī)光亮劑有聚乙烯亞胺，高分子聚胺類化合物。無(wú)機(jī)光亮劑有砷、硒、鉈的化合物及銅、銀、鎳、鈷的有機(jī)絡(luò)合物。電鍍工藝參數(shù)如電流密度、溫度等對(duì)鍍層質(zhì)量，如結(jié)晶粗細(xì)有較大影響，各種鍍液都有-定的使用規(guī)范。
敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長(zhǎng)時(shí)間保持其還原能力，并且能控制其還原反應(yīng)的速度，要點(diǎn)是敏化所要還原出來(lái)的不是連續(xù)的鍍層，而只是活化點(diǎn)。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對(duì)于非金屬化學(xué)鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當(dāng)吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時(shí)，Pd會(huì)被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進(jìn)行化學(xué)鍍。