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BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理...
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在...
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拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機(jī)系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在...
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BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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QFN芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在...
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在植球（IC芯片的封裝過程）時，確保以下幾個注意事項可以提高成功率和質(zhì)量：
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IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過...
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PCBA代工代料（簡稱電子組裝加工，線路板成品）是東莞市裕榮電子科技有限公司...
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惠來縣盛煌電子產(chǎn)品加工場為鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府扶持單位，工廠位于惠來縣東隴鎮(zhèn)四鳳村，...
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旭達(dá)成電子加工廠公司專業(yè)承接電子產(chǎn)品組裝加工生產(chǎn)以及OEM代工。 主要生產(chǎn)...
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